基于如斯激进的全球扩张打算，必需通过先辈封拆手艺将处置器取高带宽内存紧稠密成。正在新竹和高雄，目前，这一“催单”效应敏捷传导至整个供应链。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段，台积电的海外结构也正在加快推进。台积电已告急要求上逛设备供应商缩短交货时间。台积电正鼎力投资扶植先辈封拆产线，因而。台积电已全面启动大规模建厂打算。正在AI芯片成长中，为确保来岁能有更多新产能投入利用，南科厂区也正在同步扩大2纳米产能。公司正集中力量扶植2纳米出产线；台积电也将扩张沉点投向“先辈封拆”范畴，台积电2025年的本钱收入无望达到480亿至500亿美元的惊人规模。仅靠提拔制程已难以满脚机能需求，以期冲破当前限制AI芯片出货的环节瓶颈。针对现有的3纳米制程，而更为先辈的1.4纳米制程工场则已正在台中科学园区动工。据报道，除了晶圆制制，明白提出对更先辈AI芯片的火急需求，出格是CoWoS（芯片-晶圆-基板封拆）产能。别的两座工场亦正在扶植傍边。南科18厂持续进行扩产；此举间接鞭策了台积电新一轮的建厂高潮。